"Vitrichli Bond ViMrican" teklibiniň üwemek üçin üwemek tekiz tigiri

"Vitried Bond" tigiriniň göwher göwher tigiriniň ýokarky üwemek üçin üwemek tigirini ýüpde

Gysga düşündiriş:

Yzky üweýän tigirler esasan küpekon wafliniň inçe we gowy üwemek üçin ulanylýar. MUGT öndürijilikli öndürijilikli we ýokary bahaly hatarda öndürilen bu önümler.
Işleýiş dünýäniň ýokary derejeli derejesini ilatlydyr. Olary ýapon, nemes, nemes, amerikan, koreý we hytaýlylar bilen ulanyp bolýar.

Bize e-poçta iberiň

Önümiň jikme-jigi

Önüm bellikleri

Witried Bond
This series of vitrified diamond wheel is mainly used for back thinning and precision processing of semiconductor wafers, discrete devices, integrated circuit substrate silicon wafers, and raw silicon wafers.
Rezin obligasiýa süpürmek tigir
Sprisiron Wafersers, Sprofir, Galkin, Galum Nitrid Waterin Witriý, Galum Aerwrendi üçin ulanylýan basmyşa doktorlyk rezin we göwherden öndürilýär.

Modeli	D (mm)	T (mm)	H (mm)
6a2 / 6a2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6a2t	195	22.5, 25	170
6a2t	280	30	228.6
6a2t (üç ellips)	350	35	235
6a2t (üç ellips)	209	22.5	158
Beýleki aýratynlyklar müşderileriň talaplaryna görä öndürilip bilner.

Arka üweýji tigiriň artykmaçlyklary
1. Pes zyýany we ýokary hilli bilen
2. Yzygiderli ýiti gaýtadan işlemek artykmaç ýiti bilen mümkindir
3. Bu gaýtadan işlemek zyýany azaldyp, gaýtadan gaýtadan dikeldiş tygşytlylygy gowulaşdyrmaga we gaýtadan işleýän çykdajylary gowulandyrmaga kömek edýär, müşderiniň zerurlyklaryna laýyklykda düzülip bilner

1. Yzky üweýji tigiriň 1.
Yzymyzyň ahyrynda, öň gysgyç, sepaýner wafers we gowy portretler, Safire epitaksiýa Wafers, Arsende, Gan WE Silikde ýerleşýän çips we ştat
2. Işleýän iş prosesi: Düzgün-dine enjamlaryň gämi duralgasy, bitewi çipler (iC) we wirgin we ş.m.
3. Işläpge materiallary: monoktrikal süýji, galiýa arsendi, chosfide, krossformat, krossfoid, kremkon kardy we beýleki ýarymikuld ýurtlary.
4. Arza: arka inçe, gödek, gödek we gowy üweýji
5. Yzyna üweýji ülňüler